casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE60B3R9J
Número de pieza del fabricante | TE60B3R9J |
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Número de parte futuro | FT-TE60B3R9J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE60B3R9J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.9 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 60W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 1.102" Dia x 4.016" L (28.00mm x 102.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE60B3R9J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE60B3R9J-FT |
RER50F1300RCSL
Vishay Dale
RER50F1330RCSL
Vishay Dale
RER50F1331RC02
Vishay Dale
RER50F1370RCSL
Vishay Dale
RER50F1470RCSL
Vishay Dale
RER50F1500PCSL
Vishay Dale
RER50F1500RCSL
Vishay Dale
RER50F1501RC02
Vishay Dale
RER50F1540RCSL
Vishay Dale
RER50F1580RCSL
Vishay Dale
XCV50-5TQ144I
Xilinx Inc.
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG256C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256A
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA9K1H40I2N
Intel
XC4VSX55-12FFG1148C
Xilinx Inc.
10AX115N3F40I2SGES
Intel