casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE60B2R2J
Número de pieza del fabricante | TE60B2R2J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TE60B2R2J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE60B2R2J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 2.2 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 60W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 1.102" Dia x 4.016" L (28.00mm x 102.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE60B2R2J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE60B2R2J-FT |
TE400B18RJ
TE Connectivity Passive Product
TE400B1K0J
TE Connectivity Passive Product
TE400B1K2J
TE Connectivity Passive Product
TE400B1K8J
TE Connectivity Passive Product
TE400B1R0J
TE Connectivity Passive Product
TE400B1R5J
TE Connectivity Passive Product
TE400B1R8J
TE Connectivity Passive Product
TE400B220RJ
TE Connectivity Passive Product
TE400B22RJ
TE Connectivity Passive Product
TE400B270RJ
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX45-2FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-2XV
Intel
EP4CE10E22C7N
Intel
EP4SE820F43C3N
Intel
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H3F35C3N
Intel