casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE60B1K2J
Número de pieza del fabricante | TE60B1K2J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TE60B1K2J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE60B1K2J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1.2 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 60W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 1.102" Dia x 4.016" L (28.00mm x 102.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE60B1K2J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE60B1K2J-FT |
TE300B47RJ
TE Connectivity Passive Product
TE300B560RJ
TE Connectivity Passive Product
TE300B600RJ
TE Connectivity Passive Product
TE300B680RJ
TE Connectivity Passive Product
TE300B6R8J
TE Connectivity Passive Product
TE300B82RJ
TE Connectivity Passive Product
TE300B8R2J
TE Connectivity Passive Product
TE400B120RJ
TE Connectivity Passive Product
TE400B150RJ
TE Connectivity Passive Product
TE400B15RJ
TE Connectivity Passive Product
A3PE1500-1PQ208
Microsemi Corporation
A3PE600-2PQ208
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-1N
Intel
5SGTMC7K3F40I2N
Intel
5SGXEABN2F45C2L
Intel
5SGXEB9R2H43C3N
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
LFEC10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-70E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K20RC240-4N
Intel