casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE500B3R9J
Número de pieza del fabricante | TE500B3R9J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TE500B3R9J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE500B3R9J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.9 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 500W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 1.969" Dia x 12.441" L (50.00mm x 316.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE500B3R9J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE500B3R9J-FT |
HSC1008R2J
TE Connectivity Passive Product
HSC100R22J
TE Connectivity Passive Product
HSC10012RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC10010KJ
TE Connectivity Passive Product
HSC10027RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC1004R0J
TE Connectivity Passive Product
HSC1004R3J
TE Connectivity Passive Product
HSC1002K0J
TE Connectivity Passive Product
HSC100800RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC1002K5J
TE Connectivity Passive Product
LFXP2-5E-6TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45T-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4FTG256C
Xilinx Inc.
AGLN125V5-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C10U256C7
Intel
5SGXEA5N3F45C2L
Intel
5CEFA2M13C6N
Intel
EP3CLS70F780C7
Intel
EP2C5Q208I8
Intel