casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE300B1K2J
Número de pieza del fabricante | TE300B1K2J |
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Número de parte futuro | FT-TE300B1K2J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE300B1K2J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1.2 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 300W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 1.575" Dia x 11.102" L (40.00mm x 282.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE300B1K2J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE300B1K2J-FT |
RSW-50-50
Riedon
RSW-60-50
Riedon
RSW-75-50
Riedon
RSW-80-50
Riedon
TE1200B100RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B10RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B15RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B18RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B1K5J
TE Connectivity Passive Product
TE1200B22RJ
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX150-N3FGG676I
Xilinx Inc.
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z2VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE6F17C7N
Intel
A3PE1500-1FGG676
Microsemi Corporation
LFX200B-03FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-70E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17C6G
Intel