casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE200B10RJ
Número de pieza del fabricante | TE200B10RJ |
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Número de parte futuro | FT-TE200B10RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE200B10RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 10 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 200W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 1.575" Dia x 7.677" L (40.00mm x 195.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE200B10RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE200B10RJ-FT |
L225J25K
Ohmite
L225J3K0
Ohmite
L225J40K
Ohmite
L225J40KE
Ohmite
L225J50KE
Ohmite
L225J60KE
Ohmite
L225J750E
Ohmite
L225J75KE
Ohmite
L225J7K5
Ohmite
L225J7K5E
Ohmite
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel