casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE2000B33RJ
Número de pieza del fabricante | TE2000B33RJ |
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Número de parte futuro | FT-TE2000B33RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE2000B33RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 33 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 2000W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 2.362" Dia x 20.079" L (60.00mm x 510.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE2000B33RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE2000B33RJ-FT |
RSW-40-50
Riedon
RSW-5-50
Riedon
RSW-50-50
Riedon
RSW-60-50
Riedon
RSW-75-50
Riedon
RSW-80-50
Riedon
TE1200B100RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B10RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B15RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B18RJ
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX100T-N3FG676I
Xilinx Inc.
XCV600E-7FG900I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-N3FG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2BGG272I
Microsemi Corporation
EP4S100G5F45I2N
Intel
EP4SE530F43I4N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20SE-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA1D4F31I5N
Intel