casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE1000B1K2J
Número de pieza del fabricante | TE1000B1K2J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TE1000B1K2J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE1000B1K2J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1.2 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 1000W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 2.362" Dia x 11.811" L (60.00mm x 300.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE1000B1K2J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE1000B1K2J-FT |
HSC1501K8K
TE Connectivity Passive Product
1-1630012-7
TE Connectivity Passive Product
1-1630012-8
TE Connectivity Passive Product
1630012-3
TE Connectivity Passive Product
2-1630012-1
TE Connectivity Passive Product
2-1630012-2
TE Connectivity Passive Product
2-1630012-3
TE Connectivity Passive Product
3-1630012-7
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100470RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A10033RK
TE Connectivity Passive Product
XC7K410T-L2FBG676E
Xilinx Inc.
EP4CE15M9C7N
Intel
5SGXEA7N3F45C2N
Intel
A42MX24-PQ160A
Microsemi Corporation
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
LFE2M35E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F31I7N
Intel
10AX057K4F40E3LG
Intel
EP2AGZ225FF35I3N
Intel