casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido: Microcontrolador, microprocesador, módul / TE0820-03-03CG-1ED
Número de pieza del fabricante | TE0820-03-03CG-1ED |
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Número de parte futuro | FT-TE0820-03-03CG-1ED |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE0820 |
TE0820-03-03CG-1ED Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de módulo / placa | MPU Core |
Procesador central | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E |
Co-procesador | - |
Velocidad | - |
Tamaño del flash | 128MB |
Tamaño de RAM | 1GB |
tipo de conector | B2B |
Tamaño / Dimensión | 1.57" x 1.97" (40mm x 50mm) |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE0820-03-03CG-1ED Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE0820-03-03CG-1ED-FT |
DC-ME-01T-C
Digi International
DC-ME4-01T-C
Digi International
DC-ME-01T-S
Digi International
DC-EM-02T-S
Digi International
DC-EM-02T-C
Digi International
DC-EM-02T-S-25
Digi International
CC-MX-LB6B-ZM
Digi International
CC-MX-LB6B-ZM-B
Digi International
CC-9C-V212
Digi International
CC-9C-V212-Z6
Digi International
LFXP3E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-PQ100I
Microsemi Corporation
XA3SD3400A-4CSG484I
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL025-1FG484I
Microsemi Corporation
A1010B-1PL68I
Microsemi Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2AGX65DF25C6NES
Intel
XC6SLX9-L1CSG324C
Xilinx Inc.
EP20K200QI208-3
Intel