casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido: Microcontrolador, microprocesador, módul / TE0820-03-02EG-1ED
Número de pieza del fabricante | TE0820-03-02EG-1ED |
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Número de parte futuro | FT-TE0820-03-02EG-1ED |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE0820 |
TE0820-03-02EG-1ED Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de módulo / placa | MPU Core |
Procesador central | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E |
Co-procesador | - |
Velocidad | - |
Tamaño del flash | 128MB |
Tamaño de RAM | 2GB |
tipo de conector | B2B |
Tamaño / Dimensión | 1.57" x 1.97" (40mm x 50mm) |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE0820-03-02EG-1ED Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE0820-03-02EG-1ED-FT |
DC-ME4-01T-C-10
Digi International
DC-ME-01T-C
Digi International
DC-ME4-01T-C
Digi International
DC-ME-01T-S
Digi International
DC-EM-02T-S
Digi International
DC-EM-02T-C
Digi International
DC-EM-02T-S-25
Digi International
CC-MX-LB6B-ZM
Digi International
CC-MX-LB6B-ZM-B
Digi International
CC-9C-V212
Digi International
AGLN250V2-CSG81
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M1AFS1500-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
10M16DAF256C8G
Intel
XC7V2000T-G2FHG1761E
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FF901C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
APA150-TQG100A
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation