casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido: Microcontrolador, microprocesador, módul / TE0803-02-03EG-1EB
Número de pieza del fabricante | TE0803-02-03EG-1EB |
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Número de parte futuro | FT-TE0803-02-03EG-1EB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE0803 |
TE0803-02-03EG-1EB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de módulo / placa | MPU Core |
Procesador central | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E |
Co-procesador | - |
Velocidad | - |
Tamaño del flash | 128MB |
Tamaño de RAM | 4GB |
tipo de conector | B2B |
Tamaño / Dimensión | 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE0803-02-03EG-1EB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE0803-02-03EG-1EB-FT |
CC-7U-Z111-Z1
Digi International
20-101-1321
Digi International
20-101-1320
Digi International
20-101-1300
Digi International
20-101-1195
Digi International
20-101-0955
Digi International
DC-ME-Y402-S
Digi International
DC-ME-Y402-S-B
Digi International
DC-ME-01T-C-50
Digi International
20-101-0434
Digi International
XC2VP7-6FGG456C
Xilinx Inc.
A3P250-1PQG208
Microsemi Corporation
A3P400-2PQG208
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
A3P060-2VQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA3E3H29C4N
Intel
XC2VP30-5FF1152I
Xilinx Inc.
XC7S6-1CPGA196I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780I7
Intel