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Número de pieza del fabricante | TBPLANS030PGUCV |
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Número de parte futuro | FT-TBPLANS030PGUCV |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TBP |
TBPLANS030PGUCV Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Vented Gauge |
Tipo de salida | 30PSI (206.84kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 27.5 mV (5V) |
Suministro de voltaje | ±0.15% |
Tamaño del puerto | 1.5V ~ 12V |
Estilo de puerto | Male - 0.08" (2.54mm) Tube |
Caracteristicas | Barbed |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | SMD (SMT) Tab |
Temperatura de funcionamiento | 115PSI (792.9kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 125°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 6-SMD, No Lead, Top Port |
6-SMT | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBPLANS030PGUCV Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TBPLANS030PGUCV-FT |
SSCMJJN001PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSANN010NGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSANN100PAAA6
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSANN100PAAA7
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SSCSMND001PG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSMND001PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSMND002NGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSMND005NGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSMND010NGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCKU040-1FFVA1156C
Xilinx Inc.
AFS600-2FG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-1PQ208
Microsemi Corporation
EP3C5E144C7
Intel
5SGXEBBR1H43C2LN
Intel
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N1F40E1SG
Intel
EP4SGX180HF35I3N
Intel
EP4SGX110FF35C4
Intel