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Número de pieza del fabricante | TBPLANN100PGUCV |
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Número de parte futuro | FT-TBPLANN100PGUCV |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TBP |
TBPLANN100PGUCV Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Vented Gauge |
Tipo de salida | 100PSI (689.48kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 25.5 mV (5V) |
Suministro de voltaje | ±0.15% |
Tamaño del puerto | 1.5V ~ 12V |
Estilo de puerto | Male - 0.11" (2.74mm) Tube |
Caracteristicas | Barbed |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | SMD (SMT) Tab |
Temperatura de funcionamiento | 245PSI (1689.22kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 125°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 6-SMD, No Lead, Top Port |
6-SMT | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBPLANN100PGUCV Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TBPLANN100PGUCV-FT |
13A-010G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-015A
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-015G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-030G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-002G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-005G
TE Connectivity Measurement Specialties
12A-010G
TE Connectivity Measurement Specialties
1240-015D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
1240-030A-1N
TE Connectivity Measurement Specialties
1230-100D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
XC2S15-5TQ144I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256M
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K20AL-1DQI
Microchip Technology
5SGXMA7N2F40C2
Intel
EP3SL340H1152C4N
Intel
XC7VX690T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
LCMXO640E-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K2F35E2LG
Intel