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Número de pieza del fabricante | TBPLANN030PGUCV |
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Número de parte futuro | FT-TBPLANN030PGUCV |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TBP |
TBPLANN030PGUCV Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Vented Gauge |
Tipo de salida | 30PSI (206.84kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 27.5 mV (5V) |
Suministro de voltaje | ±0.15% |
Tamaño del puerto | 1.5V ~ 12V |
Estilo de puerto | Male - 0.11" (2.74mm) Tube |
Caracteristicas | Barbed |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | SMD (SMT) Tab |
Temperatura de funcionamiento | 115PSI (792.9kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 125°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 6-SMD, No Lead, Top Port |
6-SMT | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBPLANN030PGUCV Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TBPLANN030PGUCV-FT |
13A-015A
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-015G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-030G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-002G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-005G
TE Connectivity Measurement Specialties
12A-010G
TE Connectivity Measurement Specialties
1240-015D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
1240-030A-1N
TE Connectivity Measurement Specialties
1230-100D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
1230-030D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
A40MX02-2PL68
Microsemi Corporation
5CGXFC4C6F27C7N
Intel
EP1M350F780C5
Intel
EP4SGX290NF45C2
Intel
XC6VHX565T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29I4
Intel