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Número de pieza del fabricante | TBJB335K010CBSB0900 |
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Número de parte futuro | FT-TBJB335K010CBSB0900 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TBJ |
TBJB335K010CBSB0900 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 5.5 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | COTS |
Caracteristicas | High Reliability |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBJB335K010CBSB0900 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TBJB335K010CBSB0900-FT |
TPSB226K016R0400
AVX Corporation
TPSB685K016R1200
AVX Corporation
TAJB225M016RNJ
AVX Corporation
TAJB225M025RNJ
AVX Corporation
TAJB475M035RNJ
AVX Corporation
TAJB686M006RNJ
AVX Corporation
TPSB226M010R0500
AVX Corporation
TPSB686M006R0500
AVX Corporation
TRJB105K035RRJ
AVX Corporation
TAJB105M035RNJ
AVX Corporation
A3PN020-QNG68I
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676I
Xilinx Inc.
XCVU095-2FFVD1517E
Xilinx Inc.
AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I2L
Intel
LFEC3E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R2F40I2SG
Intel