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Número de pieza del fabricante | TAP475M050HSB |
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Número de parte futuro | FT-TAP475M050HSB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP475M050HSB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 2.5 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.256" Dia (6.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.453" (11.50mm) |
Espaciamiento del plomo | 0.250" (6.35mm) |
Código de Tamaño del Fabricante | G |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP475M050HSB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TAP475M050HSB-FT |
TAP106J050HSB
AVX Corporation
TAP106K010HSB
AVX Corporation
TAP106K016HSB
AVX Corporation
TAP106K020HSB
AVX Corporation
TAP106K025HSB
AVX Corporation
TAP106M010HSB
AVX Corporation
TAP106M016HSB
AVX Corporation
TAP106M025HSB
AVX Corporation
TAP106M050HSB
AVX Corporation
TAP107J010HSB
AVX Corporation
A1010B-VQG80I
Microsemi Corporation
APA1000-FG896I
Microsemi Corporation
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
A3PN250-Z1VQ100I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2X
Intel
XC4028XL-09HQ208C
Xilinx Inc.
LFE2M100E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C7N
Intel
5AGXBB7D4F35I5N
Intel
EP4SGX290HF35C2
Intel