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Número de pieza del fabricante | TAP475M050GSB |
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Número de parte futuro | FT-TAP475M050GSB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP475M050GSB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 2.5 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.256" Dia (6.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.453" (11.50mm) |
Espaciamiento del plomo | 0.125" (3.18mm) |
Código de Tamaño del Fabricante | G |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP475M050GSB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TAP475M050GSB-FT |
TAP685K050HSB
AVX Corporation
TAP685M006HSB
AVX Corporation
TAP685M016HSB
AVX Corporation
TAP685M035HSB
AVX Corporation
TAP685M050HSB
AVX Corporation
TAP686K010HSB
AVX Corporation
TAP686K016HSB
AVX Corporation
TAP686K020HSB
AVX Corporation
TAP686K025HSB
AVX Corporation
TAP686M016HSB
AVX Corporation
EPF10K10ATC144-2N
Intel
A1225A-1PQG100C
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
EP20K1000EFC672-1
Intel
EP3CLS100U484C8N
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
A42MX09-3TQG176
Microsemi Corporation
LFE2-35SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX016E4F29E3LG
Intel
EPF10K100EQC240-3N
Intel