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Número de pieza del fabricante | TAP475M010HCD |
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Número de parte futuro | FT-TAP475M010HCD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP475M010HCD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 8 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" Dia (4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.335" (8.50mm) |
Espaciamiento del plomo | 0.250" (6.35mm) |
Código de Tamaño del Fabricante | A |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP475M010HCD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TAP475M010HCD-FT |
TAP105M025HSB
AVX Corporation
TAP105M035HSB
AVX Corporation
TAP105M050HSB
AVX Corporation
TAP106J025HSB
AVX Corporation
TAP106J050HSB
AVX Corporation
TAP106K010HSB
AVX Corporation
TAP106K016HSB
AVX Corporation
TAP106K020HSB
AVX Corporation
TAP106K025HSB
AVX Corporation
TAP106M010HSB
AVX Corporation
LFE2-12SE-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3042-125PQ100C
Xilinx Inc.
XCKU060-1FFVA1517C
Xilinx Inc.
AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FGG256
Microsemi Corporation
5SGSED8N3F45C2LN
Intel
EP3C16M164C8N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23C6N
Intel