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Número de pieza del fabricante | TAP226M010BRS |
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Número de parte futuro | FT-TAP226M010BRS |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226M010BRS Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 2.7 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.354" (9.00mm) |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Código de Tamaño del Fabricante | E |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226M010BRS Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TAP226M010BRS-FT |
TAZV107K020LBSB0024
AVX Corporation
TAZV686K025LBSB0024
AVX Corporation
TAZH106K035CSSB0023
AVX Corporation
TAZH156K025CRSZ0800
AVX Corporation
TAZH156K025LRSB0024
AVX Corporation
TAZH476K010CRSB0023
AVX Corporation
CWR29FH227KBHB
AVX Corporation
CWR29HH107KBHB
AVX Corporation
CWR29KH336KBHB
AVX Corporation
TAZA105K010CRSZ0900
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation