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Número de pieza del fabricante | TAP157M006HSB |
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Número de parte futuro | FT-TAP157M006HSB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP157M006HSB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 150µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 900 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.335" Dia (8.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.551" (14.00mm) |
Espaciamiento del plomo | 0.250" (6.35mm) |
Código de Tamaño del Fabricante | K |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP157M006HSB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TAP157M006HSB-FT |
TAP224K050DTW
AVX Corporation
TAP224M035DCS
AVX Corporation
TAP224M035DTW
AVX Corporation
TAP225K035DCS
AVX Corporation
TAP225K035DTS
AVX Corporation
TAP225K035DTW
AVX Corporation
TAP225K050DCS
AVX Corporation
TAP225K050DTW
AVX Corporation
TAP225M020DTW
AVX Corporation
TAP225M025DCS
AVX Corporation
A3PN020-QNG68I
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676I
Xilinx Inc.
XCVU095-2FFVD1517E
Xilinx Inc.
AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I2L
Intel
LFEC3E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R2F40I2SG
Intel