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Número de pieza del fabricante | TAP157K006HSB |
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Número de parte futuro | FT-TAP157K006HSB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP157K006HSB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 150µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 900 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.335" Dia (8.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.551" (14.00mm) |
Espaciamiento del plomo | 0.250" (6.35mm) |
Código de Tamaño del Fabricante | K |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP157K006HSB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TAP157K006HSB-FT |
TAP156K020DCS
AVX Corporation
TAP224K035DTS
AVX Corporation
TAP224K035DTW
AVX Corporation
TAP224K050DTW
AVX Corporation
TAP224M035DCS
AVX Corporation
TAP224M035DTW
AVX Corporation
TAP225K035DCS
AVX Corporation
TAP225K035DTS
AVX Corporation
TAP225K035DTW
AVX Corporation
TAP225K050DCS
AVX Corporation
EX256-FTQG100
Microsemi Corporation
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
EP3C5U256C8N
Intel
EP2AGX95DF25I3N
Intel
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation