casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Gestión térmica / STTS424E02BDN3F
Número de pieza del fabricante | STTS424E02BDN3F |
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Número de parte futuro | FT-STTS424E02BDN3F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
STTS424E02BDN3F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Función | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo de sensor | Internal |
Temperatura de detección | -40°C ~ 125°C |
Exactitud | ±3°C(Max) |
Topología | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
Tipo de salida | I²C/SMBus |
Alarma de salida | Yes |
Ventilador de salida | No |
Suministro de voltaje | 2.7V ~ 3.6V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 8-WFDFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-TDFN (2x3) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STTS424E02BDN3F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | STTS424E02BDN3F-FT |
W83L761G
Nuvoton Technology Corporation of America
SE98ATP,547
NXP USA Inc.
MCP98243T-BE/MNYAA
Microchip Technology
MCP98244T-BE/MNY
Microchip Technology
MCP9844T-BE/MNY
Microchip Technology
STTS2004B2DN3F
STMicroelectronics
MAX6604AATA+T
Maxim Integrated
MCP9844T-BE/MNYAA
Microchip Technology
MCP9844T-BE/MNYAB
Microchip Technology
MCP98243T-BE/MNY
Microchip Technology
XCV50E-6FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-L1FG484I
Xilinx Inc.
APA1000-FGG896
Microsemi Corporation
A3PE600-2FGG484I
Microsemi Corporation
M2GL025-1FG484
Microsemi Corporation
10AX048E4F29E3LG
Intel
XC5VFX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148I
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-1UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C6F23I7N
Intel