casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Gestión térmica / STTS3000B2DN3F
Número de pieza del fabricante | STTS3000B2DN3F |
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Número de parte futuro | FT-STTS3000B2DN3F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
STTS3000B2DN3F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Función | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
Tipo de sensor | Internal |
Temperatura de detección | -40°C ~ 125°C |
Exactitud | ±3°C(Max) |
Topología | ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank |
Tipo de salida | 2-Wire Serial, I²C/SMBUS |
Alarma de salida | Yes |
Ventilador de salida | No |
Suministro de voltaje | 2.3V ~ 3.6V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 8-WDFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-TDFN (2x3) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STTS3000B2DN3F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | STTS3000B2DN3F-FT |
W83L761G
Nuvoton Technology Corporation of America
SE98ATP,547
NXP USA Inc.
MCP98243T-BE/MNYAA
Microchip Technology
MCP98244T-BE/MNY
Microchip Technology
MCP9844T-BE/MNY
Microchip Technology
STTS2004B2DN3F
STMicroelectronics
MAX6604AATA+T
Maxim Integrated
MCP9844T-BE/MNYAA
Microchip Technology
MCP9844T-BE/MNYAB
Microchip Technology
MCP98243T-BE/MNY
Microchip Technology
XC3S250E-4FT256I
Xilinx Inc.
AGL400V2-FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
10AX032H2F35E2LG
Intel
XCV200-4BG256I
Xilinx Inc.
XC7VX1140T-1FLG1928I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34I2SGES
Intel
EP3SE110F780C4
Intel