casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / STM8S003K3T6C
Número de pieza del fabricante | STM8S003K3T6C |
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Número de parte futuro | FT-STM8S003K3T6C |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM8S |
STM8S003K3T6C Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | STM8 |
Tamaño del núcleo | 8-Bit |
Velocidad | 16MHz |
Conectividad | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 28 |
Tamaño de la memoria del programa | 8KB (8K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 128 x 8 |
Tamaño de RAM | 1K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.95V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 4x10b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM8S003K3T6C Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | STM8S003K3T6C-FT |
NANO102ZC2AN
Nuvoton Technology Corporation of America
NUC122ZC1AN
Nuvoton Technology Corporation of America
NUC122ZD2AN
Nuvoton Technology Corporation of America
NUC123ZD4AN0
Nuvoton Technology Corporation of America
LPC1111FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC1111JHN33/103E
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1112JHN33/103E
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/201,5
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel