casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / ST103C826MAN02
Número de pieza del fabricante | ST103C826MAN02 |
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Número de parte futuro | FT-ST103C826MAN02 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Mini-TurboCap™ |
ST103C826MAN02 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 82µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Stacked) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Stacked DIP, 4 Lead |
Tamaño / Dimensión | 0.210" L x 0.190" W (5.33mm x 4.83mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.220" (5.59mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.150" (3.80mm) |
Estilo de plomo | Straight |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST103C826MAN02 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ST103C826MAN02-FT |
W3L1ZC104MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZC104MAT1S
AVX Corporation
W3L1ZC473MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZC474MAT1S
AVX Corporation
W3L1ZC684KAT1A
AVX Corporation
W4L14Z104MAT1S
AVX Corporation
W2L13C473KAT1S
AVX Corporation
W2L14Z684MAT1S
AVX Corporation
W2L16C223MAT1S
AVX Corporation
W2L16C474MAT1S
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel