casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / SR211C153JAR
Número de pieza del fabricante | SR211C153JAR |
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Número de parte futuro | FT-SR211C153JAR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SkyCap® SR |
SR211C153JAR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.015µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.300" (7.62mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.200" (5.08mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SR211C153JAR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SR211C153JAR-FT |
SR211A152JARTR1
AVX Corporation
SR211A152KARTR1
AVX Corporation
SR211A180JAATR1
AVX Corporation
SR211A180JARTR1
AVX Corporation
SR211A181GARTR1
AVX Corporation
SR211A181JAR
AVX Corporation
SR211A182JARTR1
AVX Corporation
SR211A1R0CARTR1
AVX Corporation
SR211A200JAATR1
AVX Corporation
SR211A220JAA
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel