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Número de pieza del fabricante | SQCBEM681KA1ME |
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Número de parte futuro | FT-SQCBEM681KA1ME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCBEM681KA1ME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1111 (2828 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCBEM681KA1ME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SQCBEM681KA1ME-FT |
SQCB7M820JAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M820JAJWE
AVX Corporation
SQCB7M8R2BAJME
AVX Corporation
SQCB7M8R2BAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M8R2BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M8R2BATME
AVX Corporation
SQCB7M8R2CAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M8R2CAJWE
AVX Corporation
SQCB7M8R2CAQME
AVX Corporation
SQCB7M8R2CATWE
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel