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Número de pieza del fabricante | SQCBEM561KAJME |
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Número de parte futuro | FT-SQCBEM561KAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCBEM561KAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 560pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1111 (2828 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCBEM561KAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SQCBEM561KAJME-FT |
SR505E225ZAA
AVX Corporation
SR507C104KAA
AVX Corporation
SR507C104MAR
AVX Corporation
SR507C184KAR
AVX Corporation
SR507C274KAR
AVX Corporation
SR507C334KAA
AVX Corporation
SR507C334KAR
AVX Corporation
SR508C104MAATR1
AVX Corporation
SR501A103KAR
AVX Corporation
SR501A223KAA
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel