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Número de pieza del fabricante | SQCB7M560JA1ME |
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Número de parte futuro | FT-SQCB7M560JA1ME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB7M560JA1ME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 56pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 500V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1111 (2828 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M560JA1ME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SQCB7M560JA1ME-FT |
SQCB7M240FAJWE
AVX Corporation
SQCB7M240GA7ME
AVX Corporation
SQCB7M240JA1ME
AVX Corporation
SQCB7M240JAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M240JAJWE
AVX Corporation
SQCB7M240JATWE
AVX Corporation
SQCB7M270GAJWE
AVX Corporation
SQCB7M270JA1ME
AVX Corporation
SQCB7M270JA1WE
AVX Corporation
SQCB7M270JAJWE
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel