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Número de pieza del fabricante | SQCB7M4R3BAJME |
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Número de parte futuro | FT-SQCB7M4R3BAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB7M4R3BAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.3pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 500V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1111 (2828 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M4R3BAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SQCB7M4R3BAJME-FT |
SQCB7M1R8BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M1R8BAT1A
AVX Corporation
SQCB7M1R8CAJME
AVX Corporation
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AVX Corporation
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AVX Corporation
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AVX Corporation
SQCB7M1R9BAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M1R9BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M200FAJME
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SQCB7M200JA1ME
AVX Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel