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Número de pieza del fabricante | SQCB7M300FAJME |
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Número de parte futuro | FT-SQCB7M300FAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB7M300FAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 30pF |
Tolerancia | ±1% |
Tensión nominal | 500V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1111 (2828 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M300FAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SQCB7M300FAJME-FT |
SQCB7M120JAJWE
AVX Corporation
SQCB7M120JAT1A
AVX Corporation
SQCB7M130FAJWE
AVX Corporation
SQCB7M130JAJME
AVX Corporation
SQCB7M130JAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M130JAJWE
AVX Corporation
SQCB7M150FA11A
AVX Corporation
SQCB7M150FAJME
AVX Corporation
SQCB7M150FAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M150FAJWE
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel