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Número de pieza del fabricante | SQCB7M300FAJME |
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Número de parte futuro | FT-SQCB7M300FAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB7M300FAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 30pF |
Tolerancia | ±1% |
Tensión nominal | 500V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1111 (2828 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M300FAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SQCB7M300FAJME-FT |
SQCB7M120JAJWE
AVX Corporation
SQCB7M120JAT1A
AVX Corporation
SQCB7M130FAJWE
AVX Corporation
SQCB7M130JAJME
AVX Corporation
SQCB7M130JAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M130JAJWE
AVX Corporation
SQCB7M150FA11A
AVX Corporation
SQCB7M150FAJME
AVX Corporation
SQCB7M150FAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M150FAJWE
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel