casa / productos / Protección del circuito / Fusibles Restaurables PTC / SMD0805P050TFA
Número de pieza del fabricante | SMD0805P050TFA |
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Número de parte futuro | FT-SMD0805P050TFA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | POLY-FUSE®, SMD0805 |
SMD0805P050TFA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo | Polymeric |
Voltaje - Máx. | 6V |
Actual - max | 40A |
Corriente - Mantener (Ih) (Max) | 500mA |
Corriente - Viaje (It) | 1A |
Tiempo de viaje | 100ms |
Resistencia - Inicial (Ri) (Min) | 150 mOhms |
Resistencia - Post viaje (R1) (Max) | 850 mOhms |
Resistencia - 25 ° C (Tipo) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric), Concave |
Tamaño / Dimensión | 0.083" L x 0.053" W (2.10mm x 1.35mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMD0805P050TFA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SMD0805P050TFA-FT |
B59890C80A51
EPCOS (TDK)
MF-USMF005-2
Bourns Inc.
MF-USMF010-2
Bourns Inc.
MF-USMF020-2
Bourns Inc.
MF-USMF050-2
Bourns Inc.
MF-USMF075-2
Bourns Inc.
MF-USMF035-2
Bourns Inc.
MF-USMF110-2
Bourns Inc.
MF-USMF175X-2
Bourns Inc.
MF-USMF150-2
Bourns Inc.
XC6SLX100T-N3FGG900I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA450-PQG208A
Microsemi Corporation
EP3C16U484C7
Intel
5SGSED6N3F45I3N
Intel
EP4S100G3F45I3N
Intel
5SGXEA5K2F35C2LN
Intel
5SGXMA3K2F35C1N
Intel
AGL250V2-CS196
Microsemi Corporation
A42MX16-TQ176I
Microsemi Corporation