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Número de pieza del fabricante | SI3019-F-GM |
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Número de parte futuro | FT-SI3019-F-GM |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SI3019-F-GM Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Direct Access Arrangement (DAA) |
Interfaz | GCI, PCM, SPI |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 3V ~ 3.6V |
Suministro de corriente | 8.5mA |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 20-VFQFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 20-QFN (3x3) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI3019-F-GM Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SI3019-F-GM-FT |
LE87213AFQCT
Microsemi Corporation
AS2522BT
ams
MT8920BE1
Microsemi Corporation
MT8952BE1
Microsemi Corporation
MT8979AE1
Microsemi Corporation
UCC3750N
Texas Instruments
AS2523
ams
AS2540
ams
AS2524TT
ams
MT8952BS1
Microsemi Corporation
EX256-TQ100
Microsemi Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N2F40I3
Intel
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG896C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-4B256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31I7N
Intel