casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / SAC57D54HCVMOR
Número de pieza del fabricante | SAC57D54HCVMOR |
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Número de parte futuro | FT-SAC57D54HCVMOR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MAC57Dxxx |
SAC57D54HCVMOR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Tamaño del núcleo | 32-Bit Tri-Core |
Velocidad | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
Periféricos | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | - |
Tamaño de la memoria del programa | 4MB (4M x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 2.3M x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 24x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 516-BGA |
516-MAPBGA (27x27) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D54HCVMOR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SAC57D54HCVMOR-FT |
LPC1112FHI33/102,5
NXP USA Inc.
LPC1112LVFHI33/103
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303Y
NXP USA Inc.
LPC11H35FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11H37FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11U24FHI33/301Y
NXP USA Inc.
LPC12H25FBD64/301,
NXP USA Inc.
LPC12H27FBD64/301,
NXP USA Inc.
LPC1785FBD208K
NXP USA Inc.
LPC1813JET100E
NXP USA Inc.
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation