casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / SAC57D53MCVMO
Número de pieza del fabricante | SAC57D53MCVMO |
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Número de parte futuro | FT-SAC57D53MCVMO |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MAC57Dxxx |
SAC57D53MCVMO Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Tamaño del núcleo | 32-Bit Tri-Core |
Velocidad | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
Periféricos | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | - |
Tamaño de la memoria del programa | 3MB (3M x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 2.3M x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 24x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 516-BGA |
516-MAPBGA (27x27) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D53MCVMO Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SAC57D53MCVMO-FT |
Z32F06423AEE
Zilog
ATMEGA64L-8AQ
Microchip Technology
ATSAML22G17A-UUT
Microchip Technology
LPC1112FHI33/102,5
NXP USA Inc.
LPC1112LVFHI33/103
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303Y
NXP USA Inc.
LPC11H35FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11H37FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11U24FHI33/301Y
NXP USA Inc.
LPC12H25FBD64/301,
NXP USA Inc.
EP1K10TC144-3N
Intel
APA300-BG456I
Microsemi Corporation
AGLE600V5-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF25C6NES
Intel
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
LFEC20E-3F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K40RC240-3
Intel
EP4SGX290HF35I4
Intel