casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / SAC57D53MCVMO
Número de pieza del fabricante | SAC57D53MCVMO |
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Número de parte futuro | FT-SAC57D53MCVMO |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MAC57Dxxx |
SAC57D53MCVMO Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Tamaño del núcleo | 32-Bit Tri-Core |
Velocidad | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
Periféricos | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | - |
Tamaño de la memoria del programa | 3MB (3M x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 2.3M x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 24x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 516-BGA |
516-MAPBGA (27x27) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D53MCVMO Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SAC57D53MCVMO-FT |
Z32F06423AEE
Zilog
ATMEGA64L-8AQ
Microchip Technology
ATSAML22G17A-UUT
Microchip Technology
LPC1112FHI33/102,5
NXP USA Inc.
LPC1112LVFHI33/103
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303Y
NXP USA Inc.
LPC11H35FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11H37FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11U24FHI33/301Y
NXP USA Inc.
LPC12H25FBD64/301,
NXP USA Inc.
M1A3P1000-2FG256
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMA3K1F40C2N
Intel
5SGXMB5R3F43I3N
Intel
A54SX32A-1BGG329
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C7N
Intel
10AX016E3F27E2LG
Intel
EPF81500AQC240-2
Intel
EP20K200EQC208-1X
Intel
EP4SGX360HF35C4N
Intel