casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / S9S12ZVL32F0MLC
Número de pieza del fabricante | S9S12ZVL32F0MLC |
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Número de parte futuro | FT-S9S12ZVL32F0MLC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S12 MagniV |
S9S12ZVL32F0MLC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | S12Z |
Tamaño del núcleo | 16-Bit |
Velocidad | 32MHz |
Conectividad | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
Periféricos | LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 19 |
Tamaño de la memoria del programa | 32KB (32K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 128 x 8 |
Tamaño de RAM | 1K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 5.5V ~ 18V |
Convertidores de datos | A/D 6x10b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12ZVL32F0MLC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | S9S12ZVL32F0MLC-FT |
LPC1112FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC11U12FHN33/201,
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/303,5
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC11E14FHN33/401,
NXP USA Inc.
LPC1317FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1316FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1311FHN33/01,55
NXP USA Inc.
LPC11U35FHN33/401,
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/103,5
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel