casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / S9S08DZ60F2VLCR
Número de pieza del fabricante | S9S08DZ60F2VLCR |
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Número de parte futuro | FT-S9S08DZ60F2VLCR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
S9S08DZ60F2VLCR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | S08 |
Tamaño del núcleo | 8-Bit |
Velocidad | 40MHz |
Conectividad | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Periféricos | LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 25 |
Tamaño de la memoria del programa | 60KB (60K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 2K x 8 |
Tamaño de RAM | 4K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 10x12b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08DZ60F2VLCR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | S9S08DZ60F2VLCR-FT |
LPC1345FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC11A12FHN33/101,
NXP USA Inc.
LPC1343FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC11A14FHN33/301,
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/103,5
NXP USA Inc.
LPC1342FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC11E36FHN33/501E
NXP USA Inc.
M058ZBN
Nuvoton Technology Corporation of America
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation