casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / S9KEAZN64AMLC
Número de pieza del fabricante | S9KEAZN64AMLC |
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Número de parte futuro | FT-S9KEAZN64AMLC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KEA |
S9KEAZN64AMLC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | ARM® Cortex®-M0+ |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 40MHz |
Conectividad | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Periféricos | LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 28 |
Tamaño de la memoria del programa | 64KB (64K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 256 x 8 |
Tamaño de RAM | 4K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 16x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9KEAZN64AMLC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | S9KEAZN64AMLC-FT |
LPC1111JHN33/103E
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1112JHN33/103E
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/301,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/302,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/302K
NXP USA Inc.
LPC1113JHN33/203E
NXP USA Inc.
LPC1113JHN33/303E
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel