Número de pieza del fabricante | S1BHM2G |
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Número de parte futuro | FT-S1BHM2G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q101 |
S1BHM2G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de diodo | Standard |
Voltaje - Inversión de CC (Vr) (Máx.) | 100V |
Corriente - Promedio Rectificado (Io) | 1A |
Voltaje - Adelante (Vf) (Máx) @ Si | 1.1V @ 1A |
Velocidad | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
Tiempo de recuperación inverso (trr) | 1.5µs |
Corriente - Fuga inversa @ Vr | 1µA @ 100V |
Capacitancia a Vr, F | 12pF @ 4V, 1MHz |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | DO-214AC, SMA |
Paquete del dispositivo del proveedor | DO-214AC (SMA) |
Temperatura de funcionamiento - Unión | -55°C ~ 175°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S1BHM2G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | S1BHM2G-FT |
ESH1C R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
HS1G R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
HS2DA R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
HS2MA R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
RS1J R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
RS2GAHR3G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK215A R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK34A R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK36A R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
TSSA5U50 E3G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4CS484C
Xilinx Inc.
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FG484
Microsemi Corporation
A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
EP4SE360H29I3N
Intel
XC7K410T-3FFG900E
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX60DF780C5N
Intel
EP1S40F1020I6N
Intel