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Número de pieza del fabricante | RNF14FTD3M09 |
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Número de parte futuro | FT-RNF14FTD3M09 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF14FTD3M09 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.09 MOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Flame Retardant Coating, Safety |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FTD3M09 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RNF14FTD3M09-FT |
RNF12FTD3M92
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC3M92
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF18FAD3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD3K92
Stackpole Electronics Inc
XC3SD1800A-4CS484LI
Xilinx Inc.
A3P400-1PQG208
Microsemi Corporation
A54SX72A-FPQ208
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-5QN84I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EFC672-2
Intel
EPF10K130EFC672-2X
Intel
EP2S30F484C5
Intel
XC2V1000-4FFG896I
Xilinx Inc.
5CGTFD9C5F23I7N
Intel
EPF10K30BC356-3
Intel