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Número de pieza del fabricante | RNF14FTD3M01 |
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Número de parte futuro | FT-RNF14FTD3M01 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF14FTD3M01 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.01 MOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Flame Retardant Coating, Safety |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FTD3M01 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RNF14FTD3M01-FT |
RNF12FTC3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF18FAD3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF1FTD3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTE3K92
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE3K92
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel