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Número de pieza del fabricante | RNF12FTD9M09 |
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Número de parte futuro | FT-RNF12FTD9M09 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD9M09 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 9.09 MOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 0.5W, 1/2W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Flame Retardant Coating, Safety |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD9M09 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RNF12FTD9M09-FT |
PCF1JT10R0
Stackpole Electronics Inc
CF1JA10R0
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1R00
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1K80
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1K60
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1K50
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1K20
Stackpole Electronics Inc
ASRM2JA51K0
Stackpole Electronics Inc
ASRM2JA510R
Stackpole Electronics Inc
ASRM2JA51R0
Stackpole Electronics Inc
A1010B-2PQ100C
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG1152I
Microsemi Corporation
AT40K10-2DQI
Microchip Technology
XC7VX485T-2FFG1930C
Xilinx Inc.
XC6VHX250T-1FFG1154C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F40E3LG
Intel
10AX115S4F45E3LG
Intel
EP2AGX65DF29C6N
Intel
5CEBA4U15C8N
Intel