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Número de pieza del fabricante | RNF12FTD383K |
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Número de parte futuro | FT-RNF12FTD383K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD383K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 383 kOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 0.5W, 1/2W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Flame Retardant Coating, Safety |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD383K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RNF12FTD383K-FT |
RNF14FTC4M53
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD4M53
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD4K53
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD4R53
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD4M42
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTE4K42
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT4M30
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD4M30
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT4K30
Stackpole Electronics Inc
RNS2JTD4K30
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel