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Número de pieza del fabricante | RNF12FTD383K |
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Número de parte futuro | FT-RNF12FTD383K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD383K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 383 kOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 0.5W, 1/2W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Flame Retardant Coating, Safety |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD383K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RNF12FTD383K-FT |
RNF14FTC4M53
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD4M53
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD4K53
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD4R53
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD4M42
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTE4K42
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT4M30
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD4M30
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT4K30
Stackpole Electronics Inc
RNS2JTD4K30
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel