casa / productos / Resistencias / Resistor de viruta - Montaje en superficie / RNCF2512DTE3R24
Número de pieza del fabricante | RNCF2512DTE3R24 |
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Número de parte futuro | FT-RNCF2512DTE3R24 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNCF |
RNCF2512DTE3R24 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.24 Ohms |
Tolerancia | ±0.5% |
Potencia (vatios) | 1W |
Composición | Thin Film |
Caracteristicas | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±25ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | 2512 (6432 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 2512 |
Tamaño / Dimensión | 0.248" L x 0.122" W (6.30mm x 3.10mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF2512DTE3R24 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RNCF2512DTE3R24-FT |
RNCF2512DTE2R26
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2R32
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2R37
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RNCF2512DTE2R40
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Stackpole Electronics Inc
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Stackpole Electronics Inc
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Stackpole Electronics Inc
EX64-TQG64I
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Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FT256C
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ICE5LP1K-CM36ITR
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AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676I
Microsemi Corporation
EP1S60B956C6
Intel
EP20K200EQC208-3N
Intel
EPF10K50SQC208-3N
Intel