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Número de pieza del fabricante | RL262-392J-RC |
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Número de parte futuro | FT-RL262-392J-RC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RL262 |
RL262-392J-RC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Inductancia | 3.9mH |
Tolerancia | ±5% |
Valoración actual | 40mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Unshielded |
Resistencia DC (DCR) | 30 Ohm Max |
Q @ Freq | 80 @ 252kHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 900kHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 252kHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.244" (6.20mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL262-392J-RC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RL262-392J-RC-FT |
SRP5030TA-R10Y
Bourns Inc.
SRP5030TA-R22M
Bourns Inc.
SRP7028A-150M
Bourns Inc.
SRP7028A-220M
Bourns Inc.
SRP7028A-330M
Bourns Inc.
SRU3028-100MH
Bourns Inc.
8250-1R5K-RC
Bourns Inc.
8250-1R8K-RC
Bourns Inc.
8250-R56K-RC
Bourns Inc.
B82470A1122M
EPCOS (TDK)
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel