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Número de pieza del fabricante | RL262-103J-RC |
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Número de parte futuro | FT-RL262-103J-RC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RL262 |
RL262-103J-RC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Inductancia | 10mH |
Tolerancia | ±5% |
Valoración actual | 20mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Unshielded |
Resistencia DC (DCR) | 55 Ohm Max |
Q @ Freq | 60 @ 79.6kHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 600kHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 79.6kHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.244" (6.20mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL262-103J-RC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RL262-103J-RC-FT |
RL875S-820K
Bourns Inc.
RL875S-821K
Bourns Inc.
RL875S-822K
Bourns Inc.
RL824-100K-RC
Bourns Inc.
RL824-101K-RC
Bourns Inc.
RL824-102K-RC
Bourns Inc.
RL824-121K-RC
Bourns Inc.
RL824-122K-RC
Bourns Inc.
RL824-150K-RC
Bourns Inc.
RL824-151K-RC
Bourns Inc.
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel