casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / RER55F64R9RC02
Número de pieza del fabricante | RER55F64R9RC02 |
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Número de parte futuro | FT-RER55F64R9RC02 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-39009, RER55 |
RER55F64R9RC02 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 64.9 Ohms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 30W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±20ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 250°C |
Caracteristicas | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.625" (15.87mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | R (0.01%) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER55F64R9RC02 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RER55F64R9RC02-FT |
RER55F32R4PCSL
Vishay Dale
RER55F32R4RC02
Vishay Dale
RER55F32R4RCSL
Vishay Dale
RER55F3320RC02
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RER55F33R0RC02
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RER55F33R2RC02
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RER55F34R0RC02
Vishay Dale
RER55F34R0RCSL
Vishay Dale
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel