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Número de pieza del fabricante | RER55F59R0RC02 |
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Número de parte futuro | FT-RER55F59R0RC02 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-39009, RER55 |
RER55F59R0RC02 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 59 Ohms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 30W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±20ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 250°C |
Caracteristicas | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.625" (15.87mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | R (0.01%) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER55F59R0RC02 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RER55F59R0RC02-FT |
RER55F30R1MC02
Vishay Dale
RER55F30R1MCSL
Vishay Dale
RER55F30R1RC02
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RER55F30R1RCSL
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RER55F31R2RC02
Vishay Dale
RER55F31R2RCSL
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RER55F31R6RC02
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RER55F31R6RCSL
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RER55F3240RC02
Vishay Dale
RER55F32R4PC02
Vishay Dale
A54SX32-TQG144M
Microsemi Corporation
XA6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P400-FG484
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP3SL70F484C3N
Intel
EP4CE40F23A7N
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
5AGXBA3D4F27C5N
Intel