casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / RER55F3090RC02
Número de pieza del fabricante | RER55F3090RC02 |
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Número de parte futuro | FT-RER55F3090RC02 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-39009, RER55 |
RER55F3090RC02 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 309 Ohms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 30W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±20ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 250°C |
Caracteristicas | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.625" (15.87mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | R (0.01%) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER55F3090RC02 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RER55F3090RC02-FT |
RER55F19R1RCSL
Vishay Dale
RER55F19R6RC02
Vishay Dale
RER55F19R6RCSL
Vishay Dale
RER55F19R9RC02
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RER55F19R9RCSL
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RER55F1R10RC02
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RER55F1R10RCSL
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LCMXO640E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL005-1VF400
Microsemi Corporation
10M08DFV81C8GES
Intel
5SGXEB9R3H43C2LN
Intel
XC5VLX50T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
LFX125EB-03F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EFC324-2N
Intel
EPF10K20RC240-3
Intel