casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / RER55F1R24RCSL
Número de pieza del fabricante | RER55F1R24RCSL |
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Número de parte futuro | FT-RER55F1R24RCSL |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-39009, RER55 |
RER55F1R24RCSL Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1.24 Ohms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 30W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 250°C |
Caracteristicas | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.625" (15.87mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | R (0.01%) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER55F1R24RCSL Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RER55F1R24RCSL-FT |
RER55F1001MC02
Vishay Dale
RER55F1001RC02
Vishay Dale
RER55F1001RCSL
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RER55F1010RC02
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RER55F1050RC02
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RER55F10R0MC02
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RER55F10R0PC02
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RER55F10R0RC02
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EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel